В высококонкурентной полупроводниковой промышленности наши графитовые формы выделяются как образец точности, надежности и инноваций.
Высокая точность
Наши графитовые формы изготавливаются с точностью до микрона. Каждая полость формы спроектирована и обработана с жесткими допусками, что гарантирует, что полупроводниковое производство формируется с максимальной точностью. Эта точность имеет решающее значение для сохранения целостности деликатных полупроводниковых компонентов в процессе упаковки, гарантируя постоянную производительность для всех упакованных продуктов.
Исключительные тепловые свойства
Графит может быстро и равномерно передавать тепло, что необходимо для таких процессов, как формование и отверждение. Эта эффективная передача тепла не только сокращает время обработки, но и помогает достичь равномерного распределения материала в форме, что приводит к высококачественному производству полупроводников с улучшенными механическими и электрическими свойствами.
Высокая термостойкость
Производство полупроводников часто включает высокотемпературные операции. Наши графитовые формы разработаны для того, чтобы выдерживать экстремальные температуры без деформации или ухудшения. Эта высокотемпературная стойкость обеспечивает долгосрочную прочность и стабильность, позволяя непрерывно использовать их в сложных производственных условиях. Она также сводит к минимуму риск выхода из строя формы, что может привести к дорогостоящим сбоям в производстве.
Настройка для различных приложений
Мы понимаем, что различные требования к производству полупроводников требуют индивидуальных решений. Наша команда экспертов тесно сотрудничает с клиентами для проектирования и изготовления индивидуальных графитовых форм. Будь то уникальная форма формы, размер или особые функциональные особенности, у нас есть возможности для удовлетворения разнообразных потребностей. Такая настройка позволяет производителям полупроводников оптимизировать свои процессы упаковки для различных типов чипов, от современных микропроцессоров до высокопроизводительных модулей памяти.
Превосходная отделка поверхности
Гладкая отделка поверхности уменьшает трение во время процесса извлечения из формы, предотвращая повреждение полупроводникового производства. Высококачественная отделка поверхности также способствует лучшей адгезии инкапсуляционных материалов, повышая общую надежность упакованных полупроводников.
