No altamente competitivo setor de semicondutores, nossos moldes de grafite se destacam como um modelo de precisão, confiabilidade e inovação.

Alta precisão

Nossos moldes de grafite são criados com precisão de nível de mícron. Cada cavidade do molde é projetada e usinada com tolerâncias exatas, garantindo que a produção de semicondutores seja formada com a máxima precisão. Essa precisão é crucial para manter a integridade de componentes semicondutores delicados durante o processo de embalagem, garantindo desempenho consistente em todos os produtos embalados.

Propriedades térmicas excepcionais

O grafite pode transferir calor de forma rápida e uniforme, o que é essencial para processos como moldagem e cura. Essa transferência de calor eficiente não apenas reduz os tempos de processamento, mas também ajuda a atingir uma distribuição uniforme do material dentro do molde, resultando em produção de semicondutores de alta qualidade com propriedades mecânicas e elétricas aprimoradas.

Resistência a altas temperaturas

A produção de semicondutores frequentemente envolve operações de alta temperatura. Nossos moldes de grafite são projetados para suportar temperaturas extremas sem deformação ou degradação. Essa resistência a alta temperatura garante durabilidade e estabilidade de longo prazo, permitindo o uso contínuo em ambientes de produção exigentes. Também minimiza o risco de falha do molde, o que pode levar a interrupções de produção dispendiosas.

Personalização para diversas aplicações

Entendemos que diferentes requisitos de produção de semicondutores exigem soluções personalizadas. Nossa equipe de especialistas trabalha em estreita colaboração com os clientes para projetar e fabricar moldes de grafite personalizados. Seja um formato de molde exclusivo, tamanho ou características funcionais específicas, temos a capacidade de atender a diversas necessidades. Essa personalização permite que os fabricantes de semicondutores otimizem seus processos de embalagem para vários tipos de chips, de microprocessadores avançados a módulos de memória de alto desempenho.

Acabamento de superfície superior

Um acabamento de superfície suave reduz o atrito durante o processo de desmoldagem, prevenindo danos à produção do semicondutor. O acabamento de superfície de alta qualidade também contribui para melhor adesão dos materiais de encapsulamento, aumentando a confiabilidade geral dos semicondutores embalados.