競争の激しい半導体業界において、当社のグラファイトモールドは精度、信頼性、革新性の模範として際立っています。

高精度

当社のグラファイト モールドは、ミクロン レベルの精度で製造されています。各モールド キャビティは、厳格な許容誤差に合わせて設計および加工されており、半導体製品が最高の精度で形成されることを保証します。この精度は、パッケージング プロセス中に繊細な半導体コンポーネントの完全性を維持するために不可欠であり、パッケージされたすべての製品で一貫したパフォーマンスを保証します。

優れた熱特性

グラファイトは熱を素早く均一に伝達することができ、これは成形や硬化などのプロセスに不可欠です。この効率的な熱伝達により、処理時間が短縮されるだけでなく、金型内での材料の均一な分布が実現され、機械的および電気的特性が向上した高品質の半導体が生産されます。

耐高温性

半導体製造では、高温作業が伴うことがよくあります。当社のグラファイト モールドは、変形や劣化を起こさずに極端な温度に耐えられるよう設計されています。この高温耐性により、長期にわたる耐久性と安定性が確保され、厳しい製造環境での継続的な使用が可能になります。また、コストのかかる製造中断につながる可能性のあるモールドの故障のリスクも最小限に抑えられます。

多様なアプリケーションに合わせたカスタマイズ

当社は、半導体製造のさまざまな要件にはカスタマイズされたソリューションが必要であることを理解しています。当社の専門家チームは、お客様と緊密に連携してカスタムグラファイトモールドの設計と製造を行っています。ユニークなモールドの形状、サイズ、特定の機能特性など、さまざまなニーズを満たす能力を備えています。このカスタマイズにより、半導体メーカーは、高度なマイクロプロセッサから高性能メモリモジュールまで、さまざまな種類のチップのパッケージングプロセスを最適化できます。

優れた表面仕上げ

表面仕上げが滑らかであれば、脱型プロセス中の摩擦が軽減され、半導体製造へのダメージを防止できます。また、高品質の表面仕上げにより、封止材の接着性が向上し、パッケージ化された半導体の全体的な信頼性が向上します。