En la altamente competitiva industria de semiconductores, nuestros moldes de grafito se destacan como un modelo de precisión, confiabilidad e innovación.

Alta precisión

Nuestros moldes de grafito se fabrican con precisión micrométrica. Cada cavidad del molde se diseña y mecaniza con tolerancias rigurosas, lo que garantiza la máxima precisión en la producción de semiconductores. Esta precisión es crucial para mantener la integridad de los delicados componentes semiconductores durante el proceso de empaquetado, garantizando así un rendimiento uniforme en todos los productos empaquetados.

Propiedades térmicas excepcionales

El grafito puede transferir calor de forma rápida y uniforme, esencial para procesos como el moldeo y el curado. Esta eficiente transferencia de calor no solo reduce los tiempos de procesamiento, sino que también contribuye a lograr una distribución uniforme del material dentro del molde, lo que resulta en la producción de semiconductores de alta calidad con propiedades mecánicas y eléctricas mejoradas.

Resistencia a altas temperaturas

La producción de semiconductores suele implicar operaciones a alta temperatura. Nuestros moldes de grafito están diseñados para soportar temperaturas extremas sin deformarse ni degradarse. Esta resistencia a altas temperaturas garantiza durabilidad y estabilidad a largo plazo, lo que permite un uso continuo en entornos de producción exigentes. Además, minimiza el riesgo de fallos en los moldes, que podrían provocar costosas interrupciones de la producción.

Personalización para diversas aplicaciones

Entendemos que las diferentes necesidades de producción de semiconductores requieren soluciones a medida. Nuestro equipo de expertos colabora estrechamente con nuestros clientes para diseñar y fabricar moldes de grafito personalizados. Ya sea que se trate de una forma o tamaño de molde único o de características funcionales específicas, tenemos la capacidad de satisfacer diversas necesidades. Esta personalización permite a los fabricantes de semiconductores optimizar sus procesos de empaquetado para diversos tipos de chips, desde microprocesadores avanzados hasta módulos de memoria de alto rendimiento.

Acabado superficial superior

Un acabado superficial liso reduce la fricción durante el proceso de desmoldeo, evitando daños en la producción de semiconductores. El acabado superficial de alta calidad también contribuye a una mejor adhesión de los materiales de encapsulación, mejorando así la fiabilidad general de los semiconductores encapsulados.