In der hart umkämpften Halbleiterindustrie gelten unsere Graphitformen als Musterbeispiel für Präzision, Zuverlässigkeit und Innovation.

Hohe Präzision

Unsere Graphitformen werden mit Mikrometerpräzision gefertigt. Jede Formkavität wird mit höchsten Toleranzen konstruiert und gefertigt, um höchste Genauigkeit bei der Herstellung von Halbleitern zu gewährleisten. Diese Präzision ist entscheidend für die Integrität empfindlicher Halbleiterkomponenten während des Verpackungsprozesses und garantiert eine gleichbleibende Leistung aller verpackten Produkte.

Außergewöhnliche thermische Eigenschaften

Graphit ermöglicht eine schnelle und gleichmäßige Wärmeübertragung, die für Prozesse wie Formgebung und Aushärtung unerlässlich ist. Diese effiziente Wärmeübertragung verkürzt nicht nur die Verarbeitungszeit, sondern trägt auch zu einer gleichmäßigen Materialverteilung innerhalb der Form bei. Dies führt zu einer hochwertigen Halbleiterproduktion mit verbesserten mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

Hohe Temperaturbeständigkeit

Die Halbleiterproduktion erfordert häufig Hochtemperaturprozesse. Unsere Graphitformen sind so konstruiert, dass sie extremen Temperaturen standhalten, ohne sich zu verformen oder zu zersetzen. Diese hohe Temperaturbeständigkeit gewährleistet langfristige Haltbarkeit und Stabilität und ermöglicht den Dauereinsatz in anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Sie minimiert zudem das Risiko eines Formversagens, das zu kostspieligen Produktionsunterbrechungen führen könnte.

Anpassung an verschiedene Anwendungen

Wir wissen, dass unterschiedliche Anforderungen an die Halbleiterproduktion maßgeschneiderte Lösungen erfordern. Unser Expertenteam arbeitet eng mit unseren Kunden zusammen, um kundenspezifische Graphitformen zu entwickeln und herzustellen. Ob einzigartige Form, Größe oder spezifische Funktionsmerkmale – wir erfüllen vielfältige Anforderungen. Diese individuelle Anpassung ermöglicht es Halbleiterherstellern, ihre Verpackungsprozesse für verschiedene Chiptypen zu optimieren, von fortschrittlichen Mikroprozessoren bis hin zu Hochleistungsspeichermodulen.

Hervorragende Oberflächenbeschaffenheit

Eine glatte Oberfläche reduziert die Reibung beim Entformen und verhindert so Schäden an der Halbleiterproduktion. Die hochwertige Oberflächenbeschaffenheit trägt zudem zu einer besseren Haftung der Verkapselungsmaterialien bei und erhöht so die Gesamtzuverlässigkeit der verpackten Halbleiter.